こんにちはスタッフのヒロです。
今日は傷が修復する仕組みをすこしお話したいと思います。
仕事中やスポーツの時に転倒してできる擦り傷や、料理中や工作など刃物で手を切ってしまったなど...
怪我をしたらなるべく早く、しかも綺麗に戻したいですよね。
浅い傷で、皮膚の表面に傷がついた程度なら修復も早く傷も残りにくいですが、深い傷で真皮(結合組織)に達するような傷だと、修復も遅く傷跡が残ったりします。
今回は傷が修復する仕組みを簡単に説明したいと思います。
人間の皮膚の下には、真皮(結合組織)という基礎があり、その上に基底膜(結合組織)という土台があります。この基底膜の土台の上に皮膚のお母さん細胞(円柱細胞)が結合しています。
そしてお母さん細胞(円柱細胞)が増殖しレンガを積み上げるように、有棘細胞→顆粒細胞→角質細胞になり約28日周期で角質となり剥がれ落ちます。
しかし、基底膜も切り裂き真皮に達するような深い傷はそう簡単にはいきません。
真皮に達するような深い傷の時、基底膜の下の真皮には血管が無数に張り巡らされているため、出血が起こります。
血液の流出を抑えるために、血管は収縮し約12秒以内に血の塊(血餅)を作り出血を止めます。そして傷は真皮から修復が始まります。
真皮が修復されると基底膜が修復されます。この基底膜が修復されることにより、お母さん細胞(円柱細胞)は基底膜を通して栄養を受け取り増殖することができます。その結果傷は塞がります。
しかし基礎となる真皮が修復されないと、その上の土台となる基底膜も修復できないため、お母さん細胞(円柱細胞)は増殖できず傷は塞がりません。
基底膜が修復されずに傷が開いている状態だと、ばい菌や毒性物質などが入るため、侵入を阻止するために真皮組織は下から盛り上がって傷口からの侵入を防ぎます。それが後々傷跡として残ります。
この深い傷を少しでも小さくするにはどうすれば良いか?
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[…] ケガで傷が修復する仕組み① […]
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